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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
关注绿色生产|PCB007搭平台|绿色生产圆桌讨论侧记
在全球范围内，无论欧美还是亚洲电子电路主要生产国家，探索实现电子电路的绿色生产、实现资源要素的最大节约与循环利用是行业领先企业和专家学者几十年以来坚持努力的方向。 为此，PCB007中国在线杂志 ...查看更多
全球化：贸易摩擦和替代资源
新的一年已经来临，所以我开始思考我们公司和客户在进入2020年后面临的主要挑战：关税，以及寻找PCB的替代资源。 关税的阴云继续影响着从中国向美国进口PCB。虽然最近美中之间似乎有所缓和，形成了第一 ...查看更多
全球化：贸易摩擦和替代资源
新的一年已经来临，所以我开始思考我们公司和客户在进入2020年后面临的主要挑战：关税，以及寻找PCB的替代资源。 关税的阴云继续影响着从中国向美国进口PCB。虽然最近美中之间似乎有所缓和，形成了第一 ...查看更多
【产学研】第三届PCB产学研协同创新大会圆满落幕
多年来，CPCA一直致力于产学研协同创新，与高校、企业共同推进中国PCB行业发展和技术创新。 1月13日，中国电子电路行业协会(CPCA)、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(G ...查看更多
【奥宝科技】实现梦想——从概念、制造到行动 2019 PCB全球高峰论坛侧记
2019年作为20世纪10年代的尾声，注定是跌宕起伏不平凡的一年，年末我们行业也迎来了几件大事。在国际电子电路（深圳）展开幕两周前，一场PCB全球高峰论坛在桂林华丽且低调上演，汇集了行业领袖、 ...查看更多
